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校園公告

公告主旨 【生涯/升學訊息】7月23日交大材料一日巡禮,歡迎指考同學參加
發佈日期 2020 年 6 月 16 日
發佈單位 輔導組
公告類別 行政公告, 生涯與升學訊息
公告等級
點閱次數 86
公告內容

7月23日交大材料一日巡禮

去年交大材料新增甲組,有以下兩個特色與優勢。

1.提供每位學生優秀入學獎學金10萬元

2.甲組學生也將優先推薦到本系與美國伊利諾大學香檳分校(美國材料系排名前5名) 3+2雙聯學程,5年可獲得交大學士及伊利諾大學碩士學位。畢業後可在美國工作。美國材料碩士的起薪約240萬台幣。

交大材料與台積電共同設計台積學程,大學時讓學生修習半導體領域先進製程相關課程,進入業界後提早上手。優先安排至台積電實習,畢業後保證正職面試機會。(交大材料甲、乙組的學生都能參加)

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